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SK海力士重庆芯片封装项目(二期工程)
来源:众之力     时间:2019-04-10

 

项目名称:SK海力士重庆芯片封装项目(二期工程)

工程地点:重庆市西永保税区

承建单位:江苏省建筑工程集团有限公司

使用体量:2500吨